
La puce d'IA de Meta, conçue par Broadcom et fabriquée par TSMC, arrive dans les centres de données début 2027
Meta déploiera sa puce d'inférence MTIA 450, conçue avec Broadcom et fabriquée par TSMC, dans ses centres de données au premier semestre 2027, en développant son silicium sur mesure.




