CPU, GPU, fabrication et la chaîne d'approvisionnement du silicium.
42 articlesDerniers: 31 oct. 2026
Intel a dépassé ses prévisions au troisième trimestre grâce à un datacenter en hausse de 78 %, avant de prévoir un quatrième trimestre 9 % sous le consensus.
TPW Editorial10 min de lecture
Samsung franchit pour la première fois 100 billions de wons de résultat opérationnel, la mémoire apportant 99 % du profit et les appareils perdant de l'argent.
SK hynix publie un chiffre d'affaires record de 104,62 billions de wons au T3 2026 et une marge opérationnelle de 80 %, le HBM4 devant dépasser le HBM3E.
Le DSX POD conditionne une usine d'IA Vera Rubin dans des conteneurs de partenaires installés en 14 jours. Ce qu'ils contiennent, et ce que le chiffre omet.
Google ouvre TorchTPU et Amazon lance TorchNeuron, deux backends PyTorch pour leurs puces. Le portage coûte moins cher, les benchmarks restent des annonces.
Le bénéfice net record de TSMC au T3 2026 a atteint 763 milliards de NT$ le 15 octobre, en hausse de 68,7 % sur un an, malgré la chute des valeurs de puces.
Taïwan veut ajouter serveurs et puces d'IA de pointe à sa liste de contrôle des exportations, rendant les envois non autorisés vers la Chine délictueux.
La part de Nvidia sur le marché chinois des accélérateurs IA est tombée à 34 % au premier semestre 2026, Huawei grimpant à 28 %, selon des données IDC rapportées par Reuters.
Microsoft a dévoilé le Maia 300, son troisième accélérateur d'IA maison, le 12 octobre 2026, avec des déploiements d'inférence de plusieurs gigawatts prévus à partir de 2027.
SpaceX discute de lever environ 40 milliards de dollars pour acheter des puces d'IA Nvidia, avec 10 milliards de prêts bancaires et 30 milliards d'obligations.
Tencent aurait loué 100 000 puces d'IA dans des centres de données Oracle en Asie du Sud-Est pour cinq ans et 7 milliards de dollars, un accord non confirmé.
Amazon cherche des investisseurs externes pour un véhicule détenant environ 8 milliards de dollars de puces Nvidia avancées, a rapporté le Financial Times.
Micron a publié un chiffre d'affaires record de 54,23 milliards de dollars au quatrième trimestre 2026, presque multiplié par cinq sur un an, porté par l'IA.
DeepSeek a ouvert TileLang et des bibliothèques pour les puces Ascend de Huawei, une pile logicielle de type CUDA qui réduit le coût de sortie de Nvidia.
AMD rachète World Labs, la start-up d'intelligence spatiale de Fei-Fei Li, pour 8,2 milliards en actions, et nomme sa fondatrice scientifique en chef.
Une note de Piper Sandler indique que huit géants, dont Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla et Nvidia, évaluent le procédé 14A d'Intel, sans engagement signé.
Qualcomm a présenté le 22 septembre 2026 les Snapdragon 8 Elite Gen 6 et 8 Elite Extreme Gen 6 : deux puces 2 nm pour l'IA à 30 milliards de paramètres.
L'unité T-Head d'Alibaba a dévoilé l'accélérateur IA Zhenwu V900 à l'Apsara 2026 et fixé un objectif de plus de 20 GW de capacité mondiale de centres de données d'ici 2032.
CXMT a déclaré le 20 septembre 2026 que sa plateforme DRAM de cinquième génération est en production de masse, grâce à une quadruple lithographie qui atteint un demi-pas de 11,95 nm sans EUV.
Meta déploiera sa puce d'inférence MTIA 450, conçue avec Broadcom et fabriquée par TSMC, dans ses centres de données au premier semestre 2027, en développant son silicium sur mesure.
Le patron d'Intel Lip-Bu Tan dit que le fabricant ne couvre qu'environ la moitié de la demande de CPU, l'inférence IA saturant ses usines, et le calendrier du 14A fait débat.
Samsung a lancé des essais 2 nm pour le prochain processeur AI5 de Tesla dans son usine de Taylor, au Texas, en avance sur le calendrier face à la tension chez TSMC.
Winbond paiera 1,12 milliard de dollars en numéraire pour l'activité NOR Flash et F-RAM d'Infineon, ressuscitant le nom Spansion comme fabricant de mémoire indépendant basé aux États-Unis.
Huawei a avancé l'Ascend 960DT au T1 2027, présenté le premier SuperPoD NPO Atlas 960E au Connect 2026 et fixé un rythme de doublement annuel à Shanghai.
Le Vera Rubin NVL72 débute en avant-première dans MLPerf Inference v6.1, revendiquant jusqu'à 3,7x le débit du GB300 ; AMD et Intel publient aussi des résultats.
Ambarella a lancé X7, son premier accélérateur IA autonome : un coprocesseur CVflow de 2 à 5 W qui apporte l'IA physique aux systèmes Arm et x86 existants, en échantillonnage.
SK Hynix discute avec Intel d'une production de puces mémoire sur le sol américain, une première, avec le complexe retardé d'Intel dans l'Ohio comme option.
La première puce d'iPhone en 2 nm d'Apple domine le classement monocœur de Geekbench 7 et y bat des CPU de bureau, mais reste loin derrière sur les charges multicœur.
Samsung a ouvert à Yokohama un centre de recherche sur l'assemblage avancé des puces, en pariant que les matériaux et équipements japonais détiennent la clé de ses ambitions dans la mémoire pour l'IA.
TSMC augmente fortement ses capacités en nœuds avancés, visant une hausse d'environ 70 % de sa production de plaquettes en 3 nm sur dix-huit mois, la demande de puces IA dépassant l'offre.
Fujitsu met en vente en novembre son CPU Arm 2 nm fabriqué au Japon et un serveur, en promettant deux fois le débit d'inférence IA des autres processeurs.
Le kit CUDA 13.4 de Nvidia atteint la disponibilité générale avec le développement natif sous Windows on Arm, un aperçu de l'architecture GPU Rubin et un MPS reconstruit.
Intel affirme avoir traité plus d'un million de plaquettes EUV High-NA, soit environ les trois quarts du total mondial, tandis que TSMC et Samsung adhèrent au standard de masques qu'elle a défendu.
Amazon obtient des warrants d'une valeur d'environ 4 milliards de dollars tandis que Qualcomm s'achète une place dans l'infrastructure d'IA d'AWS, avec un plafond d'acquisition de 60 milliards de dollars d'achats.
Huawei a porté son Ascend 950DT au-dessus de 250 000 yuans et Cambricon révise le prix de sa prochaine puce, alors que la pénurie de mémoire HBM reconfigure l'essor de l'IA en Chine.
TSMC a enregistré en août 2026 un chiffre d'affaires record de 514,806 milliards de NT$, en hausse de 53,3 % sur un an, la demande d'IA dépassant l'offre.
L'activité de puces IA de Broadcom a triplé au dernier trimestre, à 16,7 milliards de dollars, tandis que l'entreprise relevait sa prévision à deux ans.
TSMC a achevé le développement de son procédé A16 de classe 1,6 nm avec Super Power Rail, visant une production de masse au quatrième trimestre pour l'IA et le HPC.
La lithographie ultraviolet extrême utilise une lumière de 13,5 nm issue d'un plasma d'étain pour imprimer les couches les plus fines des puces. Fonctionnement, coûts, et pourquoi ASML la contrôle.
DeepSeek a repricé la frontière, Samsung a atteint le golden yield sur HBM4, Google a mis Gemini sur l'appareil, Databricks a levé 5 Md et Microsoft a corrigé 400 failles.
Le rendement du HBM4 de Samsung atteindrait 80 %, le seuil du « golden yield », ce qui libère de l'offre pour Nvidia et AMD.
Les transistors plus petits ne suffisent plus. Comment le packaging avancé, chiplets, empilement 2,5D/3D, HBM, est devenu le champ de bataille des puces.
