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Intel a dépassé ses prévisions au troisième trimestre grâce à un datacenter en hausse de 78 %, avant de prévoir un quatrième trimestre 9 % sous le consensus.
Samsung franchit pour la première fois 100 billions de wons de résultat opérationnel, la mémoire apportant 99 % du profit et les appareils perdant de l'argent.
SK hynix publie un chiffre d'affaires record de 104,62 billions de wons au T3 2026 et une marge opérationnelle de 80 %, le HBM4 devant dépasser le HBM3E.
Le bénéfice net record de TSMC au T3 2026 a atteint 763 milliards de NT$ le 15 octobre, en hausse de 68,7 % sur un an, malgré la chute des valeurs de puces.
Les actions et obligations de CoreWeave ont chuté le 16 octobre 2026, les craintes sur la dette liée à l'IA provoquant une vente mondiale des valeurs tech.
Taïwan veut ajouter serveurs et puces d'IA de pointe à sa liste de contrôle des exportations, rendant les envois non autorisés vers la Chine délictueux.
Micron a publié un chiffre d'affaires record de 54,23 milliards de dollars au quatrième trimestre 2026, presque multiplié par cinq sur un an, porté par l'IA.
Une note de Piper Sandler indique que huit géants, dont Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla et Nvidia, évaluent le procédé 14A d'Intel, sans engagement signé.
Le patron d'Intel Lip-Bu Tan dit que le fabricant ne couvre qu'environ la moitié de la demande de CPU, l'inférence IA saturant ses usines, et le calendrier du 14A fait débat.
Samsung a lancé des essais 2 nm pour le prochain processeur AI5 de Tesla dans son usine de Taylor, au Texas, en avance sur le calendrier face à la tension chez TSMC.
Huawei a avancé l'Ascend 960DT au T1 2027, présenté le premier SuperPoD NPO Atlas 960E au Connect 2026 et fixé un rythme de doublement annuel à Shanghai.
SK Hynix discute avec Intel d'une production de puces mémoire sur le sol américain, une première, avec le complexe retardé d'Intel dans l'Ohio comme option.
Samsung a ouvert à Yokohama un centre de recherche sur l'assemblage avancé des puces, en pariant que les matériaux et équipements japonais détiennent la clé de ses ambitions dans la mémoire pour l'IA.
TSMC augmente fortement ses capacités en nœuds avancés, visant une hausse d'environ 70 % de sa production de plaquettes en 3 nm sur dix-huit mois, la demande de puces IA dépassant l'offre.
Un Patch Tuesday record, GPT-6 Astra et les avertissements de sécurité, le plan de 38 gigawatts de Microsoft, l'avance d'Intel en High-NA et un devoir de vigilance du Sénat pour l'IA, la semaine se terminant le 13 septembre 2026.
Intel affirme avoir traité plus d'un million de plaquettes EUV High-NA, soit environ les trois quarts du total mondial, tandis que TSMC et Samsung adhèrent au standard de masques qu'elle a défendu.
Amazon obtient des warrants d'une valeur d'environ 4 milliards de dollars tandis que Qualcomm s'achète une place dans l'infrastructure d'IA d'AWS, avec un plafond d'acquisition de 60 milliards de dollars d'achats.
Huawei a porté son Ascend 950DT au-dessus de 250 000 yuans et Cambricon révise le prix de sa prochaine puce, alors que la pénurie de mémoire HBM reconfigure l'essor de l'IA en Chine.
TSMC a enregistré en août 2026 un chiffre d'affaires record de 514,806 milliards de NT$, en hausse de 53,3 % sur un an, la demande d'IA dépassant l'offre.
Le ministère de la Justice se demande si l'accord de Nvidia avec Groq, de 17 milliards de dollars, visait à contourner le contrôle des concentrations.
L'activité de puces IA de Broadcom a triplé au dernier trimestre, à 16,7 milliards de dollars, tandis que l'entreprise relevait sa prévision à deux ans.
TSMC a achevé le développement de son procédé A16 de classe 1,6 nm avec Super Power Rail, visant une production de masse au quatrième trimestre pour l'IA et le HPC.
La lithographie ultraviolet extrême utilise une lumière de 13,5 nm issue d'un plasma d'étain pour imprimer les couches les plus fines des puces. Fonctionnement, coûts, et pourquoi ASML la contrôle.
Le rendement du HBM4 de Samsung atteindrait 80 %, le seuil du « golden yield », ce qui libère de l'offre pour Nvidia et AMD.
Les transistors plus petits ne suffisent plus. Comment le packaging avancé, chiplets, empilement 2,5D/3D, HBM, est devenu le champ de bataille des puces.
