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Micron a publié un chiffre d'affaires record de 54,23 milliards de dollars au quatrième trimestre 2026, presque multiplié par cinq sur un an, porté par l'IA.
Meta déploiera sa puce d'inférence MTIA 450, conçue avec Broadcom et fabriquée par TSMC, dans ses centres de données au premier semestre 2027, en développant son silicium sur mesure.
SK Hynix discute avec Intel d'une production de puces mémoire sur le sol américain, une première, avec le complexe retardé d'Intel dans l'Ohio comme option.
Samsung a ouvert à Yokohama un centre de recherche sur l'assemblage avancé des puces, en pariant que les matériaux et équipements japonais détiennent la clé de ses ambitions dans la mémoire pour l'IA.
Huawei a porté son Ascend 950DT au-dessus de 250 000 yuans et Cambricon révise le prix de sa prochaine puce, alors que la pénurie de mémoire HBM reconfigure l'essor de l'IA en Chine.
Les transistors plus petits ne suffisent plus. Comment le packaging avancé, chiplets, empilement 2,5D/3D, HBM, est devenu le champ de bataille des puces.
