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Le bénéfice net record de TSMC au T3 2026 a atteint 763 milliards de NT$ le 15 octobre, en hausse de 68,7 % sur un an, malgré la chute des valeurs de puces.
Taïwan veut ajouter serveurs et puces d'IA de pointe à sa liste de contrôle des exportations, rendant les envois non autorisés vers la Chine délictueux.
Une note de Piper Sandler indique que huit géants, dont Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla et Nvidia, évaluent le procédé 14A d'Intel, sans engagement signé.
Meta déploiera sa puce d'inférence MTIA 450, conçue avec Broadcom et fabriquée par TSMC, dans ses centres de données au premier semestre 2027, en développant son silicium sur mesure.
La première puce d'iPhone en 2 nm d'Apple domine le classement monocœur de Geekbench 7 et y bat des CPU de bureau, mais reste loin derrière sur les charges multicœur.
TSMC augmente fortement ses capacités en nœuds avancés, visant une hausse d'environ 70 % de sa production de plaquettes en 3 nm sur dix-huit mois, la demande de puces IA dépassant l'offre.
TSMC a enregistré en août 2026 un chiffre d'affaires record de 514,806 milliards de NT$, en hausse de 53,3 % sur un an, la demande d'IA dépassant l'offre.
TSMC a achevé le développement de son procédé A16 de classe 1,6 nm avec Super Power Rail, visant une production de masse au quatrième trimestre pour l'IA et le HPC.
