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CXMT a déclaré le 20 septembre 2026 que sa plateforme DRAM de cinquième génération est en production de masse, grâce à une quadruple lithographie qui atteint un demi-pas de 11,95 nm sans EUV.
Intel affirme avoir traité plus d'un million de plaquettes EUV High-NA, soit environ les trois quarts du total mondial, tandis que TSMC et Samsung adhèrent au standard de masques qu'elle a défendu.
La lithographie ultraviolet extrême utilise une lumière de 13,5 nm issue d'un plasma d'étain pour imprimer les couches les plus fines des puces. Fonctionnement, coûts, et pourquoi ASML la contrôle.
