Samsung eröffnet Verpackungslabor in Yokohama, um seine HBM-Lücke zu schließen
Samsung hat in Yokohama ein Forschungszentrum für fortgeschrittene Chipverpackung eröffnet und setzt darauf, dass japanische Material- und Gerätehersteller der Schlüssel zu seinen KI-Speicherzielen sind.
By TPW Editorial7 Min. Lesezeit
