CPUs, GPUs, Fertigung und die Silizium-Lieferkette.
42 ArtikelNeueste: 31. Okt. 2026
Intel übertrifft mit 78 Prozent mehr Rechenzentrums-Umsatz die Q3-Prognose, sagt für Q4 aber 9 Prozent unter Konsens voraus. Die Aktie fällt um 28,58 Prozent.
TPW Editorial9 Min. Lesezeit
Samsungs Betriebsgewinn überschritt erstmals 100 Billionen Won und erreichte 107,4 Billionen, während Speicher 99 Prozent verdiente und Geräte Verluste machten.
SK hynix meldet für das dritte Quartal 2026 einen Rekordumsatz von 104,62 Billionen Won und 80 Prozent Marge. HBM4 soll HBM3E im Schlussquartal überholen.
Nvidias DSX POD packt eine Vera-Rubin-KI-Fabrik in Container von Partnern, die in 14 Tagen stehen soll. Was darin steckt, und was die Zahl verschweigt.
Google veröffentlicht TorchTPU, Amazon schickt TorchNeuron in die Beta. PyTorch läuft auf TPUs und Trainium, die Benchmarks bleiben Herstellerangaben.
TSMCs Nettogewinn erreichte im dritten Quartal 2026 einen Rekord von 763 Milliarden NT-Dollar, 68,7 Prozent mehr als im Vorjahr, während die Chipaktien fielen.
Taiwan plant, KI-Server und modernste Chips in seine Exportkontrollliste aufzunehmen; unerlaubte Lieferungen nach China würden dann zur Straftat werden.
Nvidias Anteil am chinesischen Markt für KI-Beschleuniger sank im ersten Halbjahr 2026 auf 34 Prozent, während Huawei auf 28 Prozent stieg, laut von Reuters gemeldeten IDC-Daten.
Microsoft hat am 12. Oktober 2026 den Maia 300 vorgestellt, seinen dritten hauseigenen KI-Beschleuniger, mit Multi-Gigawatt-Inferenz-Deployments ab 2027.
SpaceX führt laut Berichten frühe Gespräche über rund 40 Milliarden Dollar für Nvidia-KI-Chips, mit 10 Milliarden Bankkrediten und 30 Milliarden Anleihen.
Tencent soll laut Bericht 100.000 KI-Chips in Oracle-Rechenzentren in Südostasien für fünf Jahre und rund 7 Milliarden Dollar gemietet haben, unbestätigt.
Amazon sucht laut Financial Times Investoren für ein Vehikel mit rund 8 Milliarden Dollar an Nvidia-Chips, während KI-Compute auf die Anleihemärkte wandert.
Micron meldet einen Rekordumsatz von 54,23 Milliarden Dollar im vierten Quartal 2026, fast fünfmal so viel wie im Vorjahr, dank KI-Nachfrage nach DRAM und HBM.
DeepSeek hat TileLang und Ascend-Kernel als Open Source veröffentlicht: einen CUDA-ähnlichen Stack für Huaweis KI-Chips, der Nvidia-Abhängigkeit senkt.
AMD übernimmt World Labs, das Spatial-Intelligence-Startup von Fei-Fei Li, für rund 8,2 Milliarden Dollar in Aktien und macht sie zur Chefwissenschaftlerin.
Eine Notiz von Piper Sandler nennt Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia und Qualcomm als Interessenten an Intels 14A-Prozess, ohne Zusagen.
Qualcomm stellte am 22. September 2026 den Snapdragon 8 Elite Gen 6 und 8 Elite Extreme Gen 6 vor: zwei 2-nm-Chips für KI-Modelle mit 30 Milliarden Parametern.
Alibabas Einheit T-Head hat auf der Apsara 2026 den KI-Beschleuniger Zhenwu V900 vorgestellt und sich zum Ziel gesetzt, bis 2032 weltweit mehr als 20 GW Rechenzentrumskapazität zu betreiben.
CXMT erklärte am 20. September 2026, seine DRAM-Plattform der fünften Generation sei in der Massenproduktion und erreiche mit Vierfach-Patterning einen 11,95-nm-Halbspalt ohne EUV.
Meta wird seinen Inferenz-Chip MTIA 450, mit Broadcom entworfen und von TSMC gefertigt, in der ersten Hälfte des Jahres 2027 in Rechenzentren einsetzen, während es eigenes Silicon ausweitet.
Intel-Chef Lip-Bu Tan sagt, der Chiphersteller erfülle nur etwa die Hälfte der CPU-Nachfrage, weil KI-Inferenz die Fabriken belastet; der 14A-Zeitplan ist umstritten.
Samsung hat im Werk Taylor in Texas 2-nm-Testläufe für Teslas nächsten KI-Prozessor AI5 begonnen und die Produktion vorgezogen, da TSMC-Kapazität knapp bleibt.
Winbond zahlt 1,12 Milliarden Dollar in bar für Infineons NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft und belebt den Namen Spansion als eigenständigen, in den USA ansässigen Speicherhersteller wieder.
Huawei zieht den Ascend 960DT auf Q1 2027 vor, zeigt auf der Connect 2026 das laut eigener Aussage erste NPO-SuperPoD Atlas 960E und setzt in Shanghai auf jährliche Verdopplung.
Nvidias Vera Rubin NVL72 debütiert als Vorschau bei MLPerf Inference v6.1 und beansprucht bis zu 3,7-mal den Durchsatz von GB300; AMD und Intel legen ebenfalls Ergebnisse vor.
Ambarella hat X7 vorgestellt, seinen ersten eigenständigen KI-Beschleuniger: ein 2-5W-CVflow-Co-Prozessor für physische KI in bestehenden Arm- und x86-Systemen, jetzt als Muster.
SK Hynix führt Sondierungsgespräche mit Intel über die erstmalige Produktion von Speicherchips auf US-Boden; Intels verzögertes Ohio-Projekt ist eine Option.
Apples erster 2-nm-iPhone-Chip führt die Single-Core-Rangliste von Geekbench 7 an und schlägt dort Desktop-CPUs, liegt bei Multi-Core-Lasten aber weiter weit zurück.
Samsung hat in Yokohama ein Forschungszentrum für fortgeschrittene Chipverpackung eröffnet und setzt darauf, dass japanische Material- und Gerätehersteller der Schlüssel zu seinen KI-Speicherzielen sind.
TSMC fährt die Kapazität für fortschrittliche Knoten deutlich hoch und peilt in 18 Monaten rund 70 Prozent mehr 3-nm-Waferproduktion an, weil die KI-Chip-Nachfrage das Angebot übersteigt.
Fujitsu verkauft seine in Japan gefertigte 2-nm-Arm-CPU MONAKA ab November weltweit und verspricht doppelt so viel KI-Inferenzdurchsatz wie andere CPUs.
Nvidias CUDA Toolkit 13.4 erreicht die allgemeine Verfügbarkeit mit nativer Entwicklung für Windows on Arm, einer Vorschau der GPU-Architektur Rubin und einem neu aufgebauten MPS.
Intel gibt an, mehr als eine Million High-NA-EUV-Wafer verarbeitet zu haben, rund drei Viertel der Weltproduktion, während TSMC und Samsung den von Intel vorangetriebenen Maskenstandard übernehmen.
Amazon erhält Optionsscheine im Wert von rund 4 Milliarden US-Dollar, während Qualcomm sich Zugang zur AWS-KI-Infrastruktur erkauft, mit einer Vesting-Obergrenze von 60 Milliarden US-Dollar an Käufen.
Huawei hat den Ascend 950DT auf über 250.000 Yuan angehoben und Cambricon zeichnet seinen nächsten Chip neu aus, während eine HBM-Knappheit Chinas KI-Ausbau umformt.
TSMC hat im August 2026 mit 514,8 Mrd. NT$ einen Rekordumsatz erzielt, 53,3 % mehr als im Vorjahr, weil die KI-Nachfrage das Angebot übersteigt.
Broadcoms KI-Chip-Geschäft verdreifachte sich auf 16,7 Milliarden Dollar, während der Konzern seine Zwei-Jahres-Prognose anhob – trotz schwachem Ausblick.
TSMC hat die Entwicklung seines 1,6-nm-Prozesses A16 mit Super Power Rail abgeschlossen und peilt die Massenproduktion im vierten Quartal für KI- und HPC-Kunden an.
Die Extrem-Ultraviolett-Lithografie nutzt 13,5-nm-Licht aus Zinnplasma, um die kleinsten Chipschichten zu drucken. Wie EUV funktioniert, was es kostet und warum ASML es beherrscht.
DeepSeek hat die Frontier neu bepreist, Samsung erreichte Golden Yield bei HBM4, Google brachte Gemini aufs Gerät, Databricks sammelte 5 Mrd. und Microsoft stopfte 400 Lücken.
Die HBM4-Ausbeute von Samsung liegt Berichten zufolge bei 80 Prozent – der „Golden Yield“-Schwelle der Branche – und sichert Nvidia und AMD Nachschub.
Kleinere Transistoren bringen kaum noch Gewinne. Wie Advanced Packaging – Chiplets, 2,5D/3D-Stapelung, HBM – zum Schlachtfeld der Chipindustrie wurde.
