
Die Woche in Tech: Der Ausbau trifft auf seine Bilanz
Vier Hyperscaler mit negativem oder sinkendem freien Cashflow, Rekorde bei Samsung und SK hynix, Anthropics Börsenantrag und Milliardenabflüsse bei Binance
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Vier Hyperscaler mit negativem oder sinkendem freien Cashflow, Rekorde bei Samsung und SK hynix, Anthropics Börsenantrag und Milliardenabflüsse bei Binance

Microsofts Maia 300 rückte eigene Chips in den Fokus, Anthropic erreichte 16,8 Milliarden Dollar, Character.ai wurde insolvent und Taiwan verschärfte Exporte

Nvidias Anteil am chinesischen Markt für KI-Beschleuniger sank im ersten Halbjahr 2026 auf 34 Prozent, während Huawei auf 28 Prozent stieg, laut von Reuters gemeldeten IDC-Daten.

Akamai hat am 24. September 2026 eine siebenjährige Cloud-Verpflichtung von Anthropic über 11,6 Milliarden Dollar angekündigt, den größten Vertrag seiner Geschichte, mit einem Warrant, der dem KI-Labor bis zu 5 Prozent des Unternehmens einbringen könnte.

Samsung hat im Werk Taylor in Texas 2-nm-Testläufe für Teslas nächsten KI-Prozessor AI5 begonnen und die Produktion vorgezogen, da TSMC-Kapazität knapp bleibt.

Winbond zahlt 1,12 Milliarden Dollar in bar für Infineons NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft und belebt den Namen Spansion als eigenständigen, in den USA ansässigen Speicherhersteller wieder.

D-Robotics schloss am 17. September 2026 eine Serie C über 400 Millionen Dollar ab, um seine Sunrise-Roboterchips und Software für verkörperte KI auszubauen.

Huawei hat den Ascend 950DT auf über 250.000 Yuan angehoben und Cambricon zeichnet seinen nächsten Chip neu aus, während eine HBM-Knappheit Chinas KI-Ausbau umformt.

YouTube hat die View neu definiert, ein 700-Millionen-Dollar-Vergleich den Google-Play-Fall beendet, TSMC seinen ersten Angström-Knoten vorbereitet und Stripe den KI-Zähler gekauft.

Die Extrem-Ultraviolett-Lithografie nutzt 13,5-nm-Licht aus Zinnplasma, um die kleinsten Chipschichten zu drucken. Wie EUV funktioniert, was es kostet und warum ASML es beherrscht.