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Intel übertrifft mit 78 Prozent mehr Rechenzentrums-Umsatz die Q3-Prognose, sagt für Q4 aber 9 Prozent unter Konsens voraus. Die Aktie fällt um 28,58 Prozent.
Samsungs Betriebsgewinn überschritt erstmals 100 Billionen Won und erreichte 107,4 Billionen, während Speicher 99 Prozent verdiente und Geräte Verluste machten.
SK hynix meldet für das dritte Quartal 2026 einen Rekordumsatz von 104,62 Billionen Won und 80 Prozent Marge. HBM4 soll HBM3E im Schlussquartal überholen.
TSMCs Nettogewinn erreichte im dritten Quartal 2026 einen Rekord von 763 Milliarden NT-Dollar, 68,7 Prozent mehr als im Vorjahr, während die Chipaktien fielen.
CoreWeave-Aktien und -Anleihen rutschten am 16. Oktober 2026 ab, als Schuldenängste einen globalen Tech-Ausverkauf auslösten. Der Nasdaq verlor 2,14 Prozent.
Taiwan plant, KI-Server und modernste Chips in seine Exportkontrollliste aufzunehmen; unerlaubte Lieferungen nach China würden dann zur Straftat werden.
Micron meldet einen Rekordumsatz von 54,23 Milliarden Dollar im vierten Quartal 2026, fast fünfmal so viel wie im Vorjahr, dank KI-Nachfrage nach DRAM und HBM.
Eine Notiz von Piper Sandler nennt Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia und Qualcomm als Interessenten an Intels 14A-Prozess, ohne Zusagen.
Intel-Chef Lip-Bu Tan sagt, der Chiphersteller erfülle nur etwa die Hälfte der CPU-Nachfrage, weil KI-Inferenz die Fabriken belastet; der 14A-Zeitplan ist umstritten.
Samsung hat im Werk Taylor in Texas 2-nm-Testläufe für Teslas nächsten KI-Prozessor AI5 begonnen und die Produktion vorgezogen, da TSMC-Kapazität knapp bleibt.
Huawei zieht den Ascend 960DT auf Q1 2027 vor, zeigt auf der Connect 2026 das laut eigener Aussage erste NPO-SuperPoD Atlas 960E und setzt in Shanghai auf jährliche Verdopplung.
SK Hynix führt Sondierungsgespräche mit Intel über die erstmalige Produktion von Speicherchips auf US-Boden; Intels verzögertes Ohio-Projekt ist eine Option.
Samsung hat in Yokohama ein Forschungszentrum für fortgeschrittene Chipverpackung eröffnet und setzt darauf, dass japanische Material- und Gerätehersteller der Schlüssel zu seinen KI-Speicherzielen sind.
TSMC fährt die Kapazität für fortschrittliche Knoten deutlich hoch und peilt in 18 Monaten rund 70 Prozent mehr 3-nm-Waferproduktion an, weil die KI-Chip-Nachfrage das Angebot übersteigt.
Ein Patch Tuesday der Rekorde, GPT-6 Astra und öffentliche Sicherheitswarnungen, Microsofts 38-Gigawatt-Plan, Intels High-NA-Führung und eine Sorgfaltspflicht des Senats für KI aus der Woche bis zum 13. September 2026.
Intel gibt an, mehr als eine Million High-NA-EUV-Wafer verarbeitet zu haben, rund drei Viertel der Weltproduktion, während TSMC und Samsung den von Intel vorangetriebenen Maskenstandard übernehmen.
Amazon erhält Optionsscheine im Wert von rund 4 Milliarden US-Dollar, während Qualcomm sich Zugang zur AWS-KI-Infrastruktur erkauft, mit einer Vesting-Obergrenze von 60 Milliarden US-Dollar an Käufen.
Huawei hat den Ascend 950DT auf über 250.000 Yuan angehoben und Cambricon zeichnet seinen nächsten Chip neu aus, während eine HBM-Knappheit Chinas KI-Ausbau umformt.
TSMC hat im August 2026 mit 514,8 Mrd. NT$ einen Rekordumsatz erzielt, 53,3 % mehr als im Vorjahr, weil die KI-Nachfrage das Angebot übersteigt.
Das Justizministerium prüft, ob Nvidias 17 Milliarden Dollar schwerer Groq-Lizenz- und Einstellungsdeal darauf angelegt war, die Kartellprüfung zu umgehen.
Broadcoms KI-Chip-Geschäft verdreifachte sich auf 16,7 Milliarden Dollar, während der Konzern seine Zwei-Jahres-Prognose anhob – trotz schwachem Ausblick.
TSMC hat die Entwicklung seines 1,6-nm-Prozesses A16 mit Super Power Rail abgeschlossen und peilt die Massenproduktion im vierten Quartal für KI- und HPC-Kunden an.
Die Extrem-Ultraviolett-Lithografie nutzt 13,5-nm-Licht aus Zinnplasma, um die kleinsten Chipschichten zu drucken. Wie EUV funktioniert, was es kostet und warum ASML es beherrscht.
Die HBM4-Ausbeute von Samsung liegt Berichten zufolge bei 80 Prozent – der „Golden Yield“-Schwelle der Branche – und sichert Nvidia und AMD Nachschub.
Kleinere Transistoren bringen kaum noch Gewinne. Wie Advanced Packaging – Chiplets, 2,5D/3D-Stapelung, HBM – zum Schlachtfeld der Chipindustrie wurde.
