6 Artikel · “hbm”.
Micron meldet einen Rekordumsatz von 54,23 Milliarden Dollar im vierten Quartal 2026, fast fünfmal so viel wie im Vorjahr, dank KI-Nachfrage nach DRAM und HBM.
Meta wird seinen Inferenz-Chip MTIA 450, mit Broadcom entworfen und von TSMC gefertigt, in der ersten Hälfte des Jahres 2027 in Rechenzentren einsetzen, während es eigenes Silicon ausweitet.
SK Hynix führt Sondierungsgespräche mit Intel über die erstmalige Produktion von Speicherchips auf US-Boden; Intels verzögertes Ohio-Projekt ist eine Option.
Samsung hat in Yokohama ein Forschungszentrum für fortgeschrittene Chipverpackung eröffnet und setzt darauf, dass japanische Material- und Gerätehersteller der Schlüssel zu seinen KI-Speicherzielen sind.
Huawei hat den Ascend 950DT auf über 250.000 Yuan angehoben und Cambricon zeichnet seinen nächsten Chip neu aus, während eine HBM-Knappheit Chinas KI-Ausbau umformt.
Kleinere Transistoren bringen kaum noch Gewinne. Wie Advanced Packaging – Chiplets, 2,5D/3D-Stapelung, HBM – zum Schlachtfeld der Chipindustrie wurde.
