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Infrarotaufnahme eines geköpften AMD-EPYC-Prozessors: ein großer zentraler I/O-Die, umgeben von acht kleineren CPU-Chiplets auf einem Package-Substrat

4. Aug. 2026

Advanced Packaging: Das neue Schlachtfeld der Halbleiterindustrie

Kleinere Transistoren bringen kaum noch Gewinne. Wie Advanced Packaging – Chiplets, 2,5D/3D-Stapelung, HBM – zum Schlachtfeld der Chipindustrie wurde.

By TPW Editorial11 Min. Lesezeit