
Metas von Broadcom entworfener, von TSMC gefertigter KI-Chip erreicht Rechenzentren Anfang 2027
Meta wird seinen Inferenz-Chip MTIA 450, mit Broadcom entworfen und von TSMC gefertigt, in der ersten Hälfte des Jahres 2027 in Rechenzentren einsetzen, während es eigenes Silicon ausweitet.
By TPW Editorial9 Min. Lesezeit




