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CXMT erklärte am 20. September 2026, seine DRAM-Plattform der fünften Generation sei in der Massenproduktion und erreiche mit Vierfach-Patterning einen 11,95-nm-Halbspalt ohne EUV.
Intel gibt an, mehr als eine Million High-NA-EUV-Wafer verarbeitet zu haben, rund drei Viertel der Weltproduktion, während TSMC und Samsung den von Intel vorangetriebenen Maskenstandard übernehmen.
Die Extrem-Ultraviolett-Lithografie nutzt 13,5-nm-Licht aus Zinnplasma, um die kleinsten Chipschichten zu drucken. Wie EUV funktioniert, was es kostet und warum ASML es beherrscht.
