6 historias · “hbm”.
Micron reportó ingresos récord de 54.23 mil millones de dólares en su cuarto trimestre fiscal de 2026, casi cinco veces más que en 2025, por la demanda de IA.
Meta desplegará su chip de inferencia MTIA 450, diseñado con Broadcom y fabricado por TSMC, en centros de datos en la primera mitad de 2027, mientras escala su silicio propio.
SK Hynix mantiene conversaciones exploratorias con Intel para producir chips de memoria en suelo estadounidense por primera vez, con la planta de Ohio como opción.
Samsung ha abierto en Yokohama un centro de investigación de empaquetado avanzado de semiconductores y apuesta a que los materiales y equipos japoneses son la clave de sus metas en memoria para IA.
Huawei ha elevado el Ascend 950DT por encima de los 250.000 yuanes y Cambricon reajusta su próximo chip, mientras la escasez de memoria HBM reconfigura el despliegue de IA en China.
Los transistores más pequeños ya no bastan. Cómo el empaquetado avanzado, chiplets, apilado 2,5D/3D, HBM, se convirtió en el campo de batalla de los chips.
