CPUs, GPUs, fabricación y la cadena de suministro de silicio.
42 historiasLo último: 31 oct 2026
Intel superó su guía del tercer trimestre con un alza del 78% en centros de datos, pero guió el cuarto un 9% bajo el consenso. La acción cayó un 28,58%.
TPW Editorial10 min de lectura
El beneficio operativo de Samsung en el T3 fue de 107,4 billones de wones, el primero por encima de 100 billones para una tecnológica, con la memoria al 99 %.
SK Hynix logró ingresos récord de 104,62 billones de wones en el tercer trimestre de 2026 y un margen del 80%, con el HBM4 a punto de superar al HBM3E.
El DSX POD de Nvidia empaqueta una fábrica de IA Vera Rubin en contenedores de socios que se instalan en 14 días. Qué incluye de verdad y qué omite la cifra.
Google abre TorchTPU y Amazon lanza la beta de TorchNeuron, que llevan PyTorch a sus chips. Migrar cuesta menos; las cifras siguen siendo de los fabricantes.
TSMC logró un beneficio neto récord de 763.000 millones de NT$ el 15 de octubre, un 68,7 % más interanual, con la demanda de IA por encima de sus previsiones.
Taiwán planea añadir servidores de IA y chips de vanguardia a su lista de control de exportaciones, con lo que los envíos no autorizados a China serían delito.
La cuota de Nvidia en el mercado chino de aceleradores de IA cayó al 34 % en el primer semestre de 2026 mientras Huawei subió al 28 %, según datos de IDC publicados por Reuters.
Microsoft presentó el Maia 300, su tercer acelerador de IA propio, el 12 de octubre de 2026, con despliegues de inferencia de varios gigavatios previstos a partir de 2027.
SpaceX negocia en fase inicial recaudar unos 40.000 millones de dólares para comprar chips de IA de Nvidia, con 10.000 millones en préstamos y 30.000 en bonos.
Tencent habría arrendado 100.000 chips de IA en centros de datos de Oracle en el Sudeste Asiático durante cinco años y por unos 7.000 millones, sin confirmar.
Amazon busca inversores externos para un vehículo con unos 8.000 millones en chips de Nvidia, informó el Financial Times, mientras la IA llega a la deuda.
Micron reportó ingresos récord de 54.23 mil millones de dólares en su cuarto trimestre fiscal de 2026, casi cinco veces más que en 2025, por la demanda de IA.
DeepSeek publicó como código abierto TileLang y bibliotecas de kernels para Ascend, una pila estilo CUDA para los chips de Huawei que abarata salir de Nvidia.
AMD acordó adquirir World Labs, la startup de IA espacial de Fei-Fei Li, por 8.200 millones en acciones, y la nombra vicepresidenta ejecutiva y científica jefa.
Una nota de Piper Sandler afirma que Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia y Qualcomm evalúan el proceso 14A de Intel, sin compromisos firmados.
Qualcomm presentó el 22 de septiembre de 2026 los Snapdragon 8 Elite Gen 6 y 8 Elite Extreme Gen 6: dos chips de 2 nm para IA de 30.000 millones de parámetros.
La unidad T-Head de Alibaba presentó el acelerador de IA Zhenwu V900 en el Apsara 2026 y fijó el objetivo de superar los 20 GW de capacidad global de centros de datos para 2032.
CXMT dijo el 20 de septiembre de 2026 que su plataforma DRAM de quinta generación ya está en producción en masa, con cuádruple patronaje para lograr un semi-paso de 11,95 nm sin EUV.
Meta desplegará su chip de inferencia MTIA 450, diseñado con Broadcom y fabricado por TSMC, en centros de datos en la primera mitad de 2027, mientras escala su silicio propio.
El consejero delegado de Intel, Lip-Bu Tan, dice que la empresa solo cubre alrededor de la mitad de la demanda de CPU y el calendario de producción de 14A está en disputa.
Samsung ha comenzado pruebas de 2 nm para el próximo procesador AI5 de Tesla en su fábrica de Taylor, Texas, adelantando la producción ante la escasez en TSMC.
Winbond pagará 1.120 millones de dólares en efectivo por el negocio de NOR Flash y F-RAM de Infineon, reviviendo el nombre Spansion como fabricante de memoria independiente con sede en EE. UU.
Huawei adelantó el Ascend 960DT al primer trimestre de 2027, mostró en Connect 2026 el Atlas 960E SuperPoD con NPO y fijó una cadencia anual de duplicación.
El Vera Rubin NVL72 de Nvidia debutó en vista previa en MLPerf Inference v6.1 con hasta 3,7 veces el rendimiento del GB300, mientras AMD e Intel también publicaron resultados.
Ambarella lanzó X7, su primer acelerador de IA independiente: un coprocesador CVflow de 2-5 W que lleva la IA física a sistemas Arm y x86 existentes, ya en muestreo.
SK Hynix mantiene conversaciones exploratorias con Intel para producir chips de memoria en suelo estadounidense por primera vez, con la planta de Ohio como opción.
El primer chip de iPhone de 2 nm de Apple lidera la tabla de un solo núcleo de Geekbench 7 y supera allí a las CPU de sobremesa, pero sigue muy por detrás en cargas multinúcleo.
Samsung ha abierto en Yokohama un centro de investigación de empaquetado avanzado de semiconductores y apuesta a que los materiales y equipos japoneses son la clave de sus metas en memoria para IA.
TSMC eleva con fuerza su capacidad de nodos avanzados: apunta a un aumento de cerca del 70 % en obleas de 3 nm en 18 meses, ya que la demanda de chips de IA supera la oferta.
Fujitsu pone a la venta en noviembre su CPU Arm de 2 nm fabricada en Japón y un servidor nuevo, y afirma que duplica el rendimiento de inferencia de IA.
El CUDA Toolkit 13.4 de Nvidia alcanza la disponibilidad general con desarrollo nativo en Windows on Arm, un avance de la arquitectura de GPU Rubin y un MPS reconstruido.
Intel dice haber procesado más de un millón de obleas High-NA EUV, alrededor de tres cuartas partes del total mundial, mientras TSMC y Samsung se suman al estándar de máscaras que la compañía impulsó.
Amazon recibe warrants por unos 4.000 millones de dólares mientras Qualcomm se abre camino en la infraestructura de IA de AWS, con un techo de compras de 60.000 millones.
Huawei ha elevado el Ascend 950DT por encima de los 250.000 yuanes y Cambricon reajusta su próximo chip, mientras la escasez de memoria HBM reconfigura el despliegue de IA en China.
TSMC registró en agosto de 2026 un récord de 514.806 millones de NT$, un 53,3 % más interanual, porque la demanda de IA supera su capacidad de producción.
El negocio de chips de IA de Broadcom se triplicó el pasado trimestre hasta 16.700 millones de dólares, mientras la empresa elevó su previsión a dos años.
TSMC ha completado el desarrollo de su proceso A16 de clase 1,6 nm con Super Power Rail y apunta a la producción en masa en el cuarto trimestre para IA y HPC.
La litografía ultravioleta extrema usa luz de 13,5 nm procedente de plasma de estaño para imprimir las capas más pequeñas de un chip. Cómo funciona la EUV, cuánto cuesta y por qué ASML la controla.
DeepSeek repreció la frontera, Samsung logró el golden yield en HBM4, Google llevó Gemini al dispositivo, Databricks levantó 5.000 M y Microsoft parcheó 400 fallos.
El rendimiento del HBM4 de Samsung habría llegado al 80 %, el umbral del «golden yield», lo que desbloquea suministro para Nvidia y AMD.
Los transistores más pequeños ya no bastan. Cómo el empaquetado avanzado, chiplets, apilado 2,5D/3D, HBM, se convirtió en el campo de batalla de los chips.
