Huawei adelanta el Ascend 960DT al primer trimestre de 2027 y presenta un SuperPoD con óptica casi empaquetada

Huawei inauguró Huawei Connect 2026 en Shanghái el 17 de septiembre con una hoja de ruta acelerada para sus chips de IA Ascend y un argumento de sistemas con el que responde a Nvidia. La empresa dijo que el Ascend 960DT, que antes se esperaba para finales de 2027, está ahora previsto para el primer trimestre de 2027, tres trimestres antes del plan anterior. La variante Ascend 960PR llega en el tercer trimestre de 2027, un trimestre antes, según TrendForce.

Lectura relacionada: DeepSeek libera como código abierto una pila de software para los chips Ascend de Huawei, con la vista puesta en CUDA · TSMC logra su sexto trimestre récord consecutivo mientras la demanda de IA supera la oferta.

La sala de prensa de Huawei atribuye el discurso de apertura a David Wang, su vicepresidente y presidente rotatorio. Bloomberg, en un informe recogido por The Straits Times, llama al mismo ejecutivo Wang Tao, y la propia página de ejecutivos de Huawei lo enumera como «Mr. Wang Tao (David Wang)». Su mandato como presidente rotatorio va del 1 de abril al 30 de septiembre de 2026. La diferencia de nombres responde a una convención editorial, no a un segundo ejecutivo.

El evento, que se celebra hasta el 19 de septiembre en el Centro de Convenciones y Exposiciones de la Expo Mundial de Shanghái y el Centro de Exposiciones de Shanghái, reunió hardware, óptica y software en el mismo escenario. El hilo conductor es que Huawei ya no vende chips individuales como su principal respuesta a Nvidia. Vende clústeres.

Una hoja de ruta acelerada, una generación al año

Huawei dijo que el desarrollo del Ascend 960 ha ido por delante de sus propias expectativas, con un rendimiento que se duplica según lo previsto. El 960DT pasa al primer trimestre de 2027 y el 960PR al tercer trimestre de 2027, y a partir de ahí la empresa pretende mantener una cadencia anual.

«Estamos haciendo evolucionar nuestra serie de chips Ascend con un ciclo de una generación al año», dijo Wang, según Huawei. «En 2028 y 2029 lanzaremos los chips Ascend 970 y 980, respectivamente. Gracias a la Ley de Escalado Tau (τ), no solo se duplicarán sus especificaciones de cómputo, sino que además cabe esperar grandes mejoras en el ancho de banda de memoria, la capacidad de memoria, el ancho de banda de interconexión y mucho más».

TrendForce, citando al medio chino Guancha, presenta la misma idea como la «Ley de Tao» y describe una «cadencia de una generación al año», con el Ascend 970 en 2028 y el Ascend 980 en 2029. Ambos relatos coinciden en la afirmación de duplicación. Conviene tratar la «duplicación» como un objetivo de especificaciones de Huawei, no como un resultado medido de forma independiente. South China Morning Post informó de que Huawei afirma que el Atlas 960 SuperPoD, construido sobre el Ascend 960, promete una mejora de 2,3 veces en entrenamiento y de 2,5 veces en inferencia para modelos de 10 billones de parámetros frente al Atlas 950 SuperPoD. Son cifras del fabricante.

La hoja de ruta importa porque comprime un calendario que los controles de exportación de EE. UU. pretendían frenar. Los chips de Huawei se fabrican en nodos de proceso nacionales que van por detrás de la vanguardia, y la empresa no puede comprar las herramientas de litografía más avanzadas. Adelantar el 960DT tres trimestres es una señal de confianza en su suministro de fundición tanto como en el diseño.

La óptica entra en el encapsulado

El producto más concreto sobre el escenario fue el Atlas 960E SuperPoD, que Huawei describe como el primer SuperPoD del sector basado en óptica casi empaquetada (NPO, por sus siglas en inglés). La NPO coloca los motores ópticos cerca del encapsulado de conmutación o de cómputo en lugar de usar módulos conectables en el borde de la caja, lo que reduce distancia, latencia y consumo.

La pieza habilitadora es Hi-ONE, el motor de nodo de interconexión óptica de alta densidad. Huawei dice que Hi-ONE alcanza 7,2 Tbit/s por motor, que es el primer producto NPO listo para producción en masa y el primero con fuente de luz integrada. «Los SuperPoD están diseñados para coordinar varios NPU mediante interconexión», dijo Wang. «Hemos desarrollado un producto de interconexión óptica de nueva generación basado en óptica casi empaquetada (NPO)».

Las cifras de Huawei para un solo Atlas 960E son grandes en cualquier medida: hasta 4096 NPU, 8 EFLOPS de cómputo FP8, hasta 1 petabyte de capacidad HBM y 5500 unidades Hi-ONE en sustitución de los aproximadamente 48 000 módulos ópticos conectables de 800G que, según afirma, necesitaría una construcción convencional. Huawei sostiene que esa sustitución recorta el consumo en más de 550 kilovatios, duplica el tiempo de funcionamiento sin fallos y alcanza una disponibilidad del sistema del 99,8%. La empresa también dijo que presentó un acuerdo de implementación de NPO al Optical Internetworking Forum, un organismo de estándares del sector.

Hi-ONE no es nuevo. TrendForce cubrió el 11 de septiembre, días antes del discurso, un módulo de óptica casi empaquetada de Huawei de 7,2 Tbit/s, así que el anuncio de Connect es un empaquetado a nivel de sistema de una pieza óptica ya existente.

El clúster es el producto

El argumento de Huawei es que los laboratorios chinos no necesitan un chip que supere al mejor procesador de Nvidia. Necesitan un rack, o una sala, capaz de mantener miles de chips más lentos funcionando como una sola máquina. Ese es el papel de UnifiedBus, el protocolo de interconexión de Huawei, y del SuperCluster más grande.

Huawei dijo que su TaiShan 950 SuperPoD mejorado, alimentado por red totalmente óptica con UnifiedBus, admite hasta 4096 nodos y un grupo de memoria unificado de hasta 256 TB. Para cargas de trabajo de agentes, Huawei afirma que el arranque de 100 000 entornos aislados (sandbox) es 30 veces más rápido que en servidores tradicionales, con una densidad un 25% mayor, y que la búsqueda vectorial sobre 10 000 millones de vectores de 1000 dimensiones es el doble de eficiente.

La capa de almacenamiento es el OceanStor M900, un sistema de memoria de contexto UnifiedBus que ofrece una caché KV a escala de petabytes para lo que Huawei llama la capa L3.5, orientada a inferencia agéntica de contexto largo. Huawei dice que el soporte de medios híbridos y un algoritmo de retención prolongan 16 veces la vida útil de lectura y escritura de los SSD.

Por encima del SuperPoD está el SuperCluster agéntico. Huawei dice que una arquitectura Clos de dos niveles y cuatro planos puede interconectar hasta 512 000 NPU, y que una topología multi-rail puede elevarlo a un millón de NPU. Por separado, Bloomberg informó de que la conectividad SuperPod de Huawei permitirá pronto hasta 100 000 chips Ascend en un único clúster. Las dos cifras describen productos distintos y no deben confundirse: 100 000 se refiere al clúster UnifiedBus a corto plazo, y un millón a la mayor configuración de SuperCluster que Huawei describe.

La empresa también enmarcó la economía. Dijo que se han desplegado más de 1000 Atlas 900 A3 SuperPoD y que el Atlas 950 SuperPoD está en uso comercial a gran escala. Su simulación del laboratorio Markov afirma que un clúster de 100 000 NPU construido con SuperPoD de 4096 NPU ofrece 2,75 veces la utilización de FLOPs de modelo de un clúster hecho con servidores de 8 NPU, porque la comunicación intraclúster consume, de lo contrario, más del 40% del tiempo de entrenamiento.

El código abierto como distribución

Huawei acompañó el hardware con un argumento de ecosistema. CANN, la Compute Architecture for Neural Networks que sustenta Ascend, ha pasado a ser código abierto sostenido por la comunidad. Huawei dijo que los desarrolladores externos de CANN representan ya el 61% de todos los desarrolladores de CANN, superando por primera vez a los internos, con más de 5200 desarrolladores activos mensuales.

Huawei también dijo que Ascend admite más de 90 proyectos de código abierto de terceros destacados, entre ellos PyTorch, Triton, vLLM y veRL, y que la plataforma es la primera plataforma de cómputo china oficial incluida en el sitio web de PyTorch con el apoyo de la Linux Foundation. El ecosistema Kunpeng, mientras tanto, ha atraído a más de 4,16 millones de desarrolladores y 7200 socios, según Huawei. Liberar la pila de software reduce el coste de llevar modelos a Ascend, algo que importa cuando el silicio no es el más rápido por chip.

Por qué importa: la brecha de cómputo y los controles de exportación

La hoja de ruta de Huawei llega en un momento político concreto. Associated Press señaló que el anuncio de Shanghái se produjo días antes de una reunión prevista entre el presidente de EE. UU., Donald Trump, y el presidente chino, Xi Jinping, en Washington el 24 de septiembre, y que las restricciones lideradas por EE. UU. han vetado a Huawei el acceso a algunos de los chips de IA y las máquinas de fabricación de chips más avanzados del mundo.

Esas restricciones condicionan lo que Huawei puede prometer. Sus chips aún van por detrás de las mejores ofertas de Nvidia en rendimiento bruto. Los laboratorios chinos de frontera, incluido DeepSeek, siguen apoyándose en chips de Nvidia para entrenar modelos y luego ejecutan la inferencia en silicio nacional, informó Bloomberg. Los procesadores Blackwell más avanzados de Nvidia no están disponibles directamente en China, aunque al parecer siguen llegando pequeñas cantidades de su silicio más reciente por canales ilícitos.

El panorama de la demanda no está en duda. Huawei corre para satisfacer la demanda de un mercado que Morgan Stanley estima que podría alcanzar 646 000 millones de yuanes, unos 96 000 millones de dólares, en 2030. La capacidad de producción sigue siendo la limitación. Bloomberg informó de que Huawei subió recientemente un 60% el precio del Ascend 950DT, citando un suministro ajustado de componentes, después de que los controles de EE. UU. dejaran a los compradores chinos sin acceso a la última memoria de IA de SK Hynix, Samsung y Micron.

DeepSeek da a Huawei un cliente emblemático. La startup de IA planea desplegar al menos 160 000 chips Ascend 950DT en un centro de datos que construye en Mongolia Interior para ejecutar sus modelos, y Huawei está explorando mercados extranjeros como Malasia y Egipto, según Bloomberg.

La opinión de los analistas está dividida sobre cuánto cierra la brecha la apuesta por los sistemas. El analista de Morgan Stanley Charlie Chan sostuvo que la brecha se está estrechando gracias a la arquitectura. «La competitividad a nivel de sistema importa más que nunca», escribió. «La brecha efectiva se está reduciendo mediante diseño multidie, encapsulado avanzado, arquitectura de sistemas a escala de rack, redes ópticas y cooptimización de hardware y software». Los analistas de Bernstein, citados por Cryptopolitan, estimaron que el Ascend 950 de nueva generación de Huawei ofrece solo alrededor del 6% del rendimiento del próximo superchip VR200 de Nvidia, un recordatorio de que las cifras agregadas de clúster y la eficiencia por chip miden cosas distintas.

La base de julio y qué observar

No es la primera afirmación de SuperPoD de Huawei. En la Conferencia Mundial de IA de Shanghái, en julio de 2026, Huawei exhibió un Atlas 950 SuperPoD y dijo que el sistema completo, con 8192 chips Ascend 950DT, ofrecería unas 6,7 veces el cómputo y 15 veces la memoria del rack NVL144 de Nvidia. Eran comparaciones del fabricante basadas en una configuración completa, no referencias independientes, y la AP señaló que el Atlas 960 SuperPoD llamó la atención en parte porque llegó muy poco después del Atlas 950.

Hay tres cosas que conviene seguir. Primero, si el Ascend 960DT se lanza de verdad en el primer trimestre de 2027 y si el 960PR mantiene el tercer trimestre de 2027, ya que las hojas de ruta retrasadas son habituales. Segundo, si aparece alguna referencia independiente de un SuperPoD ya en producción; las cifras de MFU y eficiencia de Huawei proceden de sus propias simulaciones. Tercero, si el despliegue previsto por DeepSeek de 160 000 chips Ascend 950DT y la expansión de Huawei en Malasia y Egipto se traducen en pedidos duraderos, o se estancan por la capacidad de fabricación y el régimen de exportación.

El mensaje de Huawei en Connect 2026 es que la contienda es ahora entre sistemas, no entre chips. Ese encuadre es también una manera de cubrirse. Hasta que Huawei pueda construir un chip que iguale al mejor de Nvidia, el clúster es su respuesta, y las fechas de la hoja de ruta son su promesa de que los chips se acercan cada vez más.

Imagen de portada: la sede de Huawei en Bantian, Shenzhen. Foto de fading vía Wikimedia Commons (CC BY-SA 3.0).