25 historias · “semiconductors”.
Intel superó su guía del tercer trimestre con un alza del 78% en centros de datos, pero guió el cuarto un 9% bajo el consenso. La acción cayó un 28,58%.
El beneficio operativo de Samsung en el T3 fue de 107,4 billones de wones, el primero por encima de 100 billones para una tecnológica, con la memoria al 99 %.
SK Hynix logró ingresos récord de 104,62 billones de wones en el tercer trimestre de 2026 y un margen del 80%, con el HBM4 a punto de superar al HBM3E.
TSMC logró un beneficio neto récord de 763.000 millones de NT$ el 15 de octubre, un 68,7 % más interanual, con la demanda de IA por encima de sus previsiones.
Las acciones y bonos de CoreWeave cayeron el 16 de octubre de 2026 por el miedo a la deuda de la IA, con el Nasdaq un 2,14 % abajo y su peor semana desde julio.
Taiwán planea añadir servidores de IA y chips de vanguardia a su lista de control de exportaciones, con lo que los envíos no autorizados a China serían delito.
Micron reportó ingresos récord de 54.23 mil millones de dólares en su cuarto trimestre fiscal de 2026, casi cinco veces más que en 2025, por la demanda de IA.
Una nota de Piper Sandler afirma que Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia y Qualcomm evalúan el proceso 14A de Intel, sin compromisos firmados.
El consejero delegado de Intel, Lip-Bu Tan, dice que la empresa solo cubre alrededor de la mitad de la demanda de CPU y el calendario de producción de 14A está en disputa.
Samsung ha comenzado pruebas de 2 nm para el próximo procesador AI5 de Tesla en su fábrica de Taylor, Texas, adelantando la producción ante la escasez en TSMC.
Huawei adelantó el Ascend 960DT al primer trimestre de 2027, mostró en Connect 2026 el Atlas 960E SuperPoD con NPO y fijó una cadencia anual de duplicación.
SK Hynix mantiene conversaciones exploratorias con Intel para producir chips de memoria en suelo estadounidense por primera vez, con la planta de Ohio como opción.
Samsung ha abierto en Yokohama un centro de investigación de empaquetado avanzado de semiconductores y apuesta a que los materiales y equipos japoneses son la clave de sus metas en memoria para IA.
TSMC eleva con fuerza su capacidad de nodos avanzados: apunta a un aumento de cerca del 70 % en obleas de 3 nm en 18 meses, ya que la demanda de chips de IA supera la oferta.
Un Patch Tuesday récord, GPT-6 Astra y las advertencias de seguridad pública, el plan de 38 gigavatios de Microsoft, el liderazgo de Intel en High-NA y un deber de diligencia de la IA en el Senado, de la semana que terminó el 13 de septiembre de 2026.
Intel dice haber procesado más de un millón de obleas High-NA EUV, alrededor de tres cuartas partes del total mundial, mientras TSMC y Samsung se suman al estándar de máscaras que la compañía impulsó.
Amazon recibe warrants por unos 4.000 millones de dólares mientras Qualcomm se abre camino en la infraestructura de IA de AWS, con un techo de compras de 60.000 millones.
Huawei ha elevado el Ascend 950DT por encima de los 250.000 yuanes y Cambricon reajusta su próximo chip, mientras la escasez de memoria HBM reconfigura el despliegue de IA en China.
TSMC registró en agosto de 2026 un récord de 514.806 millones de NT$, un 53,3 % más interanual, porque la demanda de IA supera su capacidad de producción.
El Departamento de Justicia investiga si el acuerdo de Nvidia con Groq, de 17.000 millones de dólares, se diseñó para eludir la revisión antimonopolio.
El negocio de chips de IA de Broadcom se triplicó el pasado trimestre hasta 16.700 millones de dólares, mientras la empresa elevó su previsión a dos años.
TSMC ha completado el desarrollo de su proceso A16 de clase 1,6 nm con Super Power Rail y apunta a la producción en masa en el cuarto trimestre para IA y HPC.
La litografía ultravioleta extrema usa luz de 13,5 nm procedente de plasma de estaño para imprimir las capas más pequeñas de un chip. Cómo funciona la EUV, cuánto cuesta y por qué ASML la controla.
El rendimiento del HBM4 de Samsung habría llegado al 80 %, el umbral del «golden yield», lo que desbloquea suministro para Nvidia y AMD.
Los transistores más pequeños ya no bastan. Cómo el empaquetado avanzado, chiplets, apilado 2,5D/3D, HBM, se convirtió en el campo de batalla de los chips.
