Los ingresos de TSMC en agosto alcanzan un récord de 514.806 millones de NT$ por la demanda de IA

El 10 de septiembre de 2026, TSMC reportó unos ingresos mensuales récord en agosto: unos ingresos netos consolidados de 514.806 millones de nuevos dólares taiwaneses (NT$), equivalentes a unos 16.350 millones de dólares estadounidenses, un 10,1 % más que en julio y un 53,3 % más que un año antes, según el informe mensual de ingresos de la propia TSMC. Fue el cuarto récord mensual consecutivo y la primera vez que la empresa supera los 500.000 millones de NT$ en un solo mes. De enero a agosto, los ingresos alcanzaron 3,386,87 billones de NT$, un 39,3 % más interanual.

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La amplia cobertura que siguió se centró en una causa: la demanda de inteligencia artificial. TSMC es proveedor de Nvidia, AMD, Apple, Broadcom y los programas de silicio personalizado de los hiperescaladores, lo que convierte su facturación mensual en el indicador en tiempo real más nítido de cuánto hardware de IA se compra realmente. Según esa medida, la respuesta en agosto fue sencilla: más de lo que la empresa puede fabricar hoy.

Qué dice realmente la cifra

Agosto se aceleró en lugar de estabilizarse. Bloomberg resumió el mes señalando que los ingresos subieron un 53 % porque la demanda «supera la oferta», y el crecimiento interanual de julio ya rondaba el 45 %. La trayectoria acumulada cuenta la misma historia: los ingresos hasta junio crecían un 35,6 %, hasta julio un 37,0 % y hasta agosto un 39,3 %. Una base de comparación alta no frena la tasa de crecimiento; crece con ella.

La composición también importa. Los datos de TrendForce citados por CNBC sitúan la cuota de mercado de fundición de TSMC en el segundo trimestre en el 72,5 %, frente al 5,9 % de Samsung Foundry y el 5,4 % de SMIC, de China. La demanda de procesadores para servidores de IA mantuvo las líneas de 5, 4 y 3 nanómetros de TSMC con la capacidad completa reservada durante todo el trimestre. Es decir, el récord no lo impulsa un único nodo insignia: la capacidad puntera ya consolidada también se absorbe al mismo tiempo.

En su presentación de resultados de julio, TSMC calificó la demanda relacionada con la IA de «extremadamente robusta», y la dirección ha guiado unos ingresos para el tercer trimestre de entre 44.600 y 45.800 millones de dólares. La compañía ha dicho a los inversores que espera un crecimiento de los ingresos de 2026 de algo más del 40 % en dólares y ha elevado su presupuesto de capital para 2026 a entre 60.000 y 64.000 millones de dólares. El ritmo de agosto se sitúa por encima de la previsión anual, y por eso el mercado leyó la cifra como una apuesta por un cuarto trimestre fuerte.

La publicación llega, además, en medio de un debate abierto sobre si el gasto de capital en IA es una expansión duradera o un ciclo adelantado. La lectura optimista se apoya en el libro de pedidos: las fábricas no aceptan pedidos fantasma, y una tasa de crecimiento que pasa de alrededor del 45 % al 53 % en un solo mes resulta difícil de conciliar con un retroceso real de la demanda. La lectura escéptica señala que la propia previsión de TSMC para el tercer trimestre implica un crecimiento secuencial de alrededor del 10 % respecto al segundo (sólido, pero no la aceleración que sugieren las cifras mensuales) y que la facturación mensual puede inflarse cuando los clientes adelantan pedidos para asegurarse capacidad escasa. Ambas cosas pueden ser ciertas a la vez: la demanda es real y sigue subiendo, mientras que su durabilidad más allá de 2026 sigue siendo la pregunta abierta.

El techo es la capacidad, no los pedidos

Lo más importante de un récord como este es lo que no dice. TSMC no está limitada por la demanda, sino por la velocidad con que puede convertir pedidos en componentes acabados y probados. El paso decisivo es el envasado avanzado (principalmente CoWoS, el proceso que une las obleas de cómputo y la memoria de alto ancho de banda sobre un interposer de silicio). Las estimaciones del sector recopiladas por SupplyICs sitúan la capacidad de CoWoS de TSMC en unos 120.000 a 140.000 obleas al mes a mediados de 2026, frente a unas 50.000 a finales de 2024, con una subida adicional hacia 150.000 o 160.000 a finales de año. Aun así, la brecha entre oferta y demanda se estimaba todavía en torno al 10 %, y se dice que Nvidia acapara cerca del 60 % de la asignación disponible.

Los propios directivos de TSMC han sido contundentes. La empresa trabaja simultáneamente en unas 20 fábricas en Taiwán y en el extranjero, alrededor de cinco veces su ritmo histórico, y su necesidad de equipos de fabricación de chips casi se ha duplicado desde finales del año pasado. «Ahora mismo estás intentando ponerte al día con cuatro o cinco veces más capacidad, y aun así no puedes satisfacer la demanda», declaró este mes el co-director de operaciones adjunto Cliff Hou, según Bloomberg. La dirección ha descrito por separado la brecha entre la demanda sin restricciones y la oferta disponible como «una brecha muy grande», con un envasado «tan ajustado» que limita lo que los clientes pueden enviar.

Un mes récord ya no mide solo cuánto puede vender TSMC. Mide cuánto puede terminar y envasar físicamente, y ese techo sigue siendo la verdadera restricción de la industria de la IA.

Poder de fijación de precios, con una salvedad

La plena utilización de los nodos más avanzados es lo que da a TSMC poder de negociación en los precios, y la línea de beneficios lo demuestra. El beneficio operativo del segundo trimestre subió un 65,4 % interanual y el beneficio neto un 77,4 %, ambos por encima de los ingresos, según 24/7 Wall St.. Los analistas citados por Bloomberg Intelligence esperan que los precios compensen parte del lastre para el margen que suponen el arranque de los 2 nanómetros y las fábricas en el extranjero, que según la propia previsión de TSMC diluirán cada uno el margen bruto entre tres y cuatro puntos porcentuales. Algunas subidas de precios previstas para la segunda mitad de 2026 se han aplazado al primer trimestre de 2027, lo que sostiene los márgenes de 2027 pero deja que la combinación de productos a corto plazo cargue con el peso.

El poder de fijación de precios no es uniforme en toda la gama. La familia de 5 nanómetros todavía representaba cerca de un tercio de los ingresos en el segundo trimestre, mientras que los 2 nanómetros apenas empiezan a contribuir, y se espera que el precio del nodo más nuevo supere los 30.000 dólares por oblea, frente a unos 20.000 en los 3 nanómetros. Eso da a la empresa margen para subir los precios de los nodos que sus mayores clientes necesitan más, incluso mientras absorbe los mayores costes y los menores rendimientos iniciales de un proceso completamente nuevo.

La salvedad es que la facturación mensual no es beneficio. Los 514.800 millones de NT$ son crecimiento nominal en nuevos dólares taiwaneses, que mezcla volumen, combinación de productos, precios por nodo y movimientos de divisas. Un dólar taiwanés más débil embellece la cifra en moneda local sin que se hayan enviado más obleas. Y un solo mes récord no dice nada sobre si el gasto de capital en IA se mantendrá en 2027; solo que en agosto seguía al rojo vivo.

La escasez de memoria que avanza en paralelo

Los nodos avanzados son solo la mitad de un acelerador de IA. La otra mitad es la memoria de alto ancho de banda, y ese mercado está aún más tenso. La investigación de J.P. Morgan estima que los precios de la DRAM habrán subido más del 400 % entre principios de 2024 y finales de 2026, y TrendForce espera que los precios de contrato de la DRAM para servidores suban otro 13-18 % intertrimestral en el tercer trimestre de 2026. Se ha informado de que Samsung y SK Hynix, que juntas controlan alrededor de dos tercios de los ingresos de DRAM, mantienen menos de 10 días de inventario de producto terminado: en la práctica, ningún colchón.

El efecto dominó se aprecia mucho más allá de la IA. Reuters informó de que Huawei y Cambricon subieron los precios de sus chips de IA actuales y de próxima generación entre un 20 % y un 50 % al dispararse los costes de la memoria de alto ancho de banda. La misma presión encarece teléfonos, PC y almacenamiento empresarial, porque la producción de HBM consume aproximadamente tres veces la capacidad de obleas de una cantidad equivalente de DRAM convencional. La memoria es más bien el cuello de botella de Corea que el de TSMC, pero es la otra puerta del mismo acelerador, y significa que el mes récord de TSMC convive con costes crecientes en toda la cadena de hardware.

El riesgo de concentración no disminuye

Cuantos más ingresos registra TSMC, más depende el mundo de una sola isla. Más del 90 % de los chips lógicos más avanzados se siguen fabricando en Taiwán, y Bloomberg Economics ha estimado que un conflicto lo bastante grave como para detener esa producción podría costar a la economía mundial del orden de 10 billones de dólares. TSMC ha respondido con una enorme expansión en el extranjero (un compromiso con su campus de Arizona que comenzó cerca de 65.000 millones de dólares y que ahora se describe en un rango de 165.000 a 265.000 millones a lo largo de las fases previstas), pero la diversificación es parcial. Se espera que Arizona represente solo un porcentaje bajo de dos dígitos de la producción de TSMC durante años, y el envasado avanzado sigue concentrado en Taiwán: incluso las obleas fabricadas en Phoenix se han enviado en gran medida de vuelta a Taiwán para el CoWoS. El cuello de botella se cubre al margen, no se traslada.

Salvedades y qué hay que observar

Conviene tener tres cosas presentes a la vez. Primera, la cifra del 53,3 % es un crecimiento interanual en NT$ nominales, no un recuento de unidades, y corresponde a los ingresos totales de la empresa, no a una línea puramente de IA: TSMC también fabrica silicio para teléfonos, PC y automóviles. Segunda, la lista de clientes está concentrada: Nvidia es el mayor cliente individual de TSMC, y una pausa en el gasto de capital de un hiperescalador se notaría con rapidez. Tercera, la reacción del mercado fue moderada (las acciones de TSMC cayeron tras el informe), lo que sugiere que los inversores miran más allá del buen dato hacia las comparaciones de 2027, la geopolítica de Taiwán y el coste de la expansión.

La competencia es una preocupación más a largo que a corto plazo. Samsung Foundry y SMIC ganan cuota en los márgenes, e Intel está presentando su fundición y su envasado como una segunda fuente real, pero ninguna iguala hoy los rendimientos punteros de TSMC ni su volumen de envasado avanzado. El riesgo no es que TSMC pierda su posición rápidamente, sino que los clientes recelosos de la concentración financien alternativas más rápido de lo que lo harían de otro modo, que es justo hacia donde apuntan la planta de Arizona, la supuesta colaboración de Apple con Intel y la disputa por una segunda fuente de envasado. Un mes de ingresos récord no reduce ese incentivo; si acaso, lo agudiza.

Lo que hay que observar a continuación es concreto. La cifra de ingresos de septiembre, que se espera a principios de octubre, mostrará si los 500.000 millones de NT$ se han convertido en el nuevo suelo o fueron un pico estacional, y los resultados completos del tercer trimestre revelarán si los precios aguantaron. Del lado de la oferta, el ritmo al que la capacidad de CoWoS avanza hacia las 200.000 obleas al mes y si el plan de TSMC de llevar la litografía High-NA de ASML a la producción en serie a partir de 2030 se mantiene según lo previsto determinarán con qué rapidez se cierra la brecha de capacidad. Y el mercado de memoria (con inventarios cerca de mínimos históricos y sin nueva oferta significativa antes de 2027) es la variable con más probabilidades de decidir si la expansión de la IA sigue empujando a TSMC a nuevos récords o por fin encuentra un techo.

Imagen de portada: la fábrica Fab 6 de TSMC en Taiwán, cuya ventana de fachada tiene forma de oblea de silicio, fotografiada por 4300streetcar (Wikimedia Commons), con licencia CC BY 4.0; recortada a 16:9.